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以国际先进技术助力基板电镀领域发展!光华科技受邀TPCA产业交流会做技术主题演讲
核心导读 近日,由湖北省人民政府台湾事务办公室、黄石市人民政府与台湾电路板协会(TPCA)联合主办的“2022TPCA黄石PCB产业交流会”在隆重举行。欣益兴电子、定颖电子、 ...查看更多
IPC新标准开发技术组招募:IPC-6921有机封装基板的要求与验收
尊敬的业界专家、同仁: 您好! 根据行业需求,近期IPC将启动一份关于封装基板(IC Substrate)标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码 ...查看更多
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日,我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日,我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日,我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
对话:如何抓住新能源汽车市场新浪潮
代鹏,现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料,粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域,拥有丰富的技术应用和市场营销经验,当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多